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漳州落地式BGA返修臺(tái)公司

2023-02-14  來(lái)自: 廈門(mén)丞耘電子科技有限公司 瀏覽次數(shù):173

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bga焊接是一個(gè)非常復(fù)雜的系統(tǒng),它必須在很短的時(shí)間內(nèi)將焊接材料熔化,然后進(jìn)行焊接。這就需要對(duì)設(shè)備進(jìn)行的檢測(cè)和維護(hù)。在bga芯片中,主板上有一些不同的部件,這種情況下需要有不同的檢測(cè)方式。例如我們使用的是高溫熔化法,它可以在很長(zhǎng)時(shí)間里保證產(chǎn)品不會(huì)出現(xiàn)題。BGA返修臺(tái)它是應(yīng)用在BGA芯片有焊接題或者是需要更換新的BGA芯片時(shí)的專(zhuān)用設(shè)備,BGA焊臺(tái)在工作的時(shí)候走的是標(biāo)準(zhǔn)的回流焊曲線,在返修BGA的時(shí)候需要高溫加熱,這個(gè)時(shí)候?qū)囟鹊目刂凭纫蠓浅5母撸杂姓`差就有可能導(dǎo)致BGA芯片和PCB板報(bào)廢。


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