廈門丞耘電子科技有限公司 
無鉛波峰焊-無鉛波峰焊價(jià)格-無鉛波峰焊設(shè)備
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勁拓?zé)o鉛波峰焊
無鉛波峰焊-無鉛波峰焊價(jià)格-無鉛波峰焊設(shè)備
無鉛波峰焊焊料波的表面被一層均勻的氧化皮覆蓋，它在無沿焊料波的整個(gè)長度方向上幾乎都保持靜態(tài)，在波峰焊接過程中，PCB接觸到焊料波的前沿表面，氧化皮破裂，PCB前面的焊料波無皸褶地推向前進(jìn)，這說明整個(gè)氧化皮與PCB以同樣的速度移動(dòng)。
當(dāng)PCB進(jìn)入波峰面前端時(shí)，基板與引腳被加熱，并在未離開波峰面之前，整個(gè)PCB浸在焊料中，即被焊料所橋聯(lián)，但在離開波峰尾端的瞬間，少量的焊料由于潤濕力的作用，粘附在焊盤上，并由于表面張力的原因，會(huì)出現(xiàn)以引線為中心收縮至***小狀態(tài)，此時(shí)焊料與焊盤之間的潤濕力大于兩焊盤之間的焊料的內(nèi)聚力。因此會(huì)形成飽滿、圓整的焊點(diǎn)，離開波峰尾部的多余焊料，由于重力的原因，回落到錫鍋中
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