廈門丞耘電子科技有限公司 
無鉛回流焊廠家-無鉛回流焊供應(yīng)商
| 價(jià)格： | ￥ 0.00 |
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| 公司地址： | 福建省廈門市集美區(qū)軟件園三期F22棟303-1 |
| 聯(lián)系人： | 陳先生 |
| 聯(lián)系電話： | 13950049854 |
| 聯(lián)系電話： | 0592-6158972 |
| 公司郵箱： | 836828666@qq.com |
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無鉛回流焊廠家-無鉛回流焊供應(yīng)商
所謂的回流焊（Reflow），在表面貼裝技術(shù)（SMT）中，是指錠形或棒形的焊錫合金，經(jīng)過熔融并再制造成形為錫粉（即圓球形的微小錫球），然后搭配有機(jī)輔料（助焊劑）調(diào)配成為錫膏；又經(jīng)印刷、踩腳、貼片、與再次回熔并固化成為金屬焊點(diǎn)之過程，謂之Reflow Soldering（回流焊接）。此詞中文譯名頗多，如再流焊、回流焊、回焊（日文譯名）熔焊、回焊等；都是將松散的錫膏再次回熔，并凝聚愈合而成為焊點(diǎn)，故早期稱之為“熔焊”。但為了與已流行的術(shù)語不至相差太遠(yuǎn)，及考慮字面并無迂回或巡回之含意，但卻有再次回到熔融狀態(tài)而完成焊接的內(nèi)涵，故現(xiàn)今都稱之為回流焊。
無鉛化后助焊劑污染由于高溫氧化的影響而顯得格外明顯，無鉛回流焊設(shè)備一般都配有助焊劑管理系統(tǒng)，防止還有大量助焊劑的高溫氣流進(jìn)入冷卻區(qū)而凝結(jié)在散熱片和爐體內(nèi)，降低冷卻效果并污染設(shè)備。
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