廈門丞耘電子科技有限公司 
自動(dòng)3D錫膏檢測(cè)SPI-REFINE系列
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| 公司郵箱： | 836828666@qq.com |
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摘要
所屬分類：3D錫膏檢測(cè)SPI 產(chǎn)品特點(diǎn)：12Mega彩色相機(jī) 10位取像，檢測(cè)精度可提高三倍 無(wú)需針對(duì)fiducial mark，bad mark獨(dú)立拍攝 基于白光正弦條紋PMP技衛(wèi)的3D錫膏測(cè)量 自動(dòng)重建PCB表面焊盤(pán)的3D數(shù)據(jù) 計(jì)算出每塊錫膏的體積、面積、高度及偏位等 多方向3D投影方案 多切刀截面3D高度分析。 生動(dòng)易用的圖形交互界面，功能全 面且操作簡(jiǎn)便
產(chǎn)品介紹
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