廈門丞耘電子科技有限公司 
自動3D錫膏檢測SPI-ZEN系列
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自動3D錫膏檢測SPI-REFINE系列
摘要
所屬分類：3D錫膏檢測SPI 產品特點：12Mega彩色相機 10位取像，檢測精度可提高三倍 無需針對fiducial mark，bad mark獨立拍攝 基于白光正弦條紋PMP技衛(wèi)的3D錫膏測量 自動重建PCB表面焊盤的3D數據 計算出每塊錫膏的體積、面積、高度及偏位等 多方向3D投影方案 多切刀截面3D高度分析。 生動易用的圖形交互界面，功能全 面且操作簡便
產品介紹
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